日本OMRON歐姆龍電源/其他外圍設備高速CT型X射線自動檢查裝置 VT-X750
在線全數全板檢查 在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現超高速攝像,并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現業界*快速*2的自動檢查速度。 檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等,同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。 通過以上元素的結合,實現高速檢查,并擴大了檢查邏輯的對應范圍,從而實現了在線+ 全數+ 全板的X射線檢查。 *1.已申請** *2.2017年弊社調查結果 焊錫結合強度的可視化 通過歐姆龍獨有的3D-CT再構建算法,以高一致性的重復精度,再現高強度焊錫所需的錫腳形狀。 通過對焊錫形狀等實裝狀態的量化檢查,實現符合行業規格的品質檢查,使漏檢風險達到*小,并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。 設計變更不受制約 伴隨基板的小型化,當設計變更需要實現高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現生產驗證,使設計變更方案不再因生產工藝得不到驗證而受到制約。 產品被輻射量減少 高速攝像技術 在保證檢查畫質的同時,通過高速攝像技術,減少輻射。 X線源在裝置下端 大部分實裝基板都會把重要元件設計在TOP面。由于線源自下而上照射,物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。 標配降低輻射用的過濾器 設備標配可直接降低輻射量的過濾器,特別對于內存/閃存等敏感元件實現更好的保護。 對操作者的**考慮 超微量泄漏的設計 操作者一年內所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以內,相當于在自然環境中被輻射量的1/10。 *3.指編程操作員平均每日操作1小時的情況 0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv 搭載歐姆龍自產的**元件 搭載了歐姆龍*新的**控制元件,如**光幕、**控制器等,并**符合CE規格及半導體行業SEMI S2/S8規格。 Made in Japan 的X射線盒 在專業工廠生產時、敝社安裝時、以及在客戶現場安裝調試時,會對射線盒進行品質檢查。 無停線擔憂 由于X光機的檢查對象是無法進行外觀檢查的,所以設備無法使用時能夠用來代替檢查的手段非常有限;加上更換消耗部品時的使用停止,都需要工廠具備防止萬一情況的預防手段。 歐姆龍為實現“不停線=無時間浪費”,通過設備遙控操作等緊急支援,向全球的用戶提供萬全的保障措施。 遠程維修系統 遠程監控設備運行,使停線時間極限縮短 支援全球 30個以上的銷售區域
在線全數全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現超高速攝像,并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現業界*快速*2的自動檢查速度。 檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等,同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。 通過以上元素的結合,實現高速檢查,并擴大了檢查邏輯的對應范圍,從而實現了在線+ 全數+ 全板的X射線檢查。 *1.已申請** *2.2017年弊社調查結果
焊錫結合強度的可視化
通過歐姆龍獨有的3D-CT再構建算法,以高一致性的重復精度,再現高強度焊錫所需的錫腳形狀。 通過對焊錫形狀等實裝狀態的量化檢查,實現符合行業規格的品質檢查,使漏檢風險達到*小,并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。
設計變更不受制約
伴隨基板的小型化,當設計變更需要實現高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現生產驗證,使設計變更方案不再因生產工藝得不到驗證而受到制約。
產品被輻射量減少
在保證檢查畫質的同時,通過高速攝像技術,減少輻射。
大部分實裝基板都會把重要元件設計在TOP面。由于線源自下而上照射,物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。
設備標配可直接降低輻射量的過濾器,特別對于內存/閃存等敏感元件實現更好的保護。
對操作者的**考慮
操作者一年內所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以內,相當于在自然環境中被輻射量的1/10。 *3.指編程操作員平均每日操作1小時的情況 0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv
搭載了歐姆龍*新的**控制元件,如**光幕、**控制器等,并**符合CE規格及半導體行業SEMI S2/S8規格。
在專業工廠生產時、敝社安裝時、以及在客戶現場安裝調試時,會對射線盒進行品質檢查。
無停線擔憂
由于X光機的檢查對象是無法進行外觀檢查的,所以設備無法使用時能夠用來代替檢查的手段非常有限;加上更換消耗部品時的使用停止,都需要工廠具備防止萬一情況的預防手段。 歐姆龍為實現“不停線=無時間浪費”,通過設備遙控操作等緊急支援,向全球的用戶提供萬全的保障措施。
遠程監控設備運行,使停線時間極限縮短
30個以上的銷售區域
蓉公網安備 51012402000290號