具有適用于解析力3umL/S~20umL/S、及曝光區域φ100~300mm的各種類型(單面/雙面、全部/部分等)。
?光罩無損害
采用光罩與工作件非接觸的「投影曝光方式」。
遮罩是半長久使用,因此降低運轉成本、防止接線缺陷、并提高良品率。
?獨特的回路比對方式校正
應用影像處理技術,以依回路比對方式的獨特校正機構。
無須專用的校正記號,可依各種工作條件執行高**度校正。
?較深的焦點焦度
通過焦點深度較深(±50~100μm)的投影鏡片,
即使是有高低差異的基板或厚膜電阻,亦能執行銳利的類型描繪之曝光。
?適用各種作產品
硅晶圓、印刷基本、滾筒及玻璃基板,適用工作與應用軟件的搬運系統。